반도체 히팅플렉시블 제품구성

Semiconductor Bellows

Semicouductor Heating Flexible

반도체 히팅플렉시블 제품구성

구분설명
①

모니터링용 센서부 (압력센서 / 산소센서)

②

전원부 하우징 커버

③

전원케이블 커넥터

④

Outer Bellows (Alloy926)

⑤

Inner Bellows (Alloy926)

⑥

Inner Interlock (Alloy926)

⑦

열선

⑧

Controller

온도부 Temperature Part

반도체 히팅플렉시블의 온도 측정에 이용되는 부분 


온도부의 온도분 측정 방식

30분 안정화 후 측정하여 5분 간격으로 계측함 

① Controller Target Temp (SV, Set Value) - 180 ~ 220℃ 

② 승온시간 (X1) - 20 ~ 50분 

③ 유지(안전화)시간 (X2) - 30분 

④ 유지시간 (X3) - 20분 

⑤ Xt = X1 + X2 + X3

반도체 히팅플렉시블 "제품구성"

Semiconductor Bellows

Semicouductor Heating Flexible

반도체 히팅플렉시블 제품구성


구분설명
①
모니터링용 센서부 (압력센서 / 산소센서)
②
전원부 하우징 커버
③
전원케이블 커넥터
④
Outer Bellows (Alloy926)
⑤
Inner Bellows (Alloy926)
⑥
Inner Interlock (Alloy926)
⑦
열선
⑧
Controller

Temperature Part

온도부


반도체 히팅플렉시블의 온도 측정에 이용되는 부분

온도부의 온도분 측정 방식, 30분 안정화 후 측정하여 5분 간격으로 계측함

  ① Controller Target Temp (SV, Set Value) - 180 ~ 220℃ 

  ② 승온시간 (X1) - 20 ~ 50분

  ③ 유지(안전화)시간 (X2) - 30분

  ④ 유지시간 (X3) - 20분

  ⑤ Xt = X1 + X2 + X3

온도부 세부 사양

Temperature Part Specification

항목기존제품 (MR2동)신제품 (설비기술연구소)
열선Length17.0M22.0M
Total Ω23.7Ω21.6Ω
Ampere8.8A9.6A
Power1826.0W1998.5W
온도분포내벽온도200℃260℃
내벽온도편차 (위치)±10℃ 이내
±10℃ 이내
내벽온도편차 (시간)±5℃ 이내
±5℃ 이내

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오시는 길
천안본사 : 충청남도 천안시 서북구 성환읍 율금3길 14

군산공장 : 전라북도 군산시 산단남북로 154-22 (오식도동)


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